伺服真空熱壓機（高校研究院/實驗室）新材料研發/硅片/微流控高溫熱壓
產品簡介及用途(只需通電，無需連接氣源)

1、產品用途（針對需要高溫度、高壓力、高精密壓裝的產品，適用于高校研究院、實驗室研發、
大型工廠批量生產等設備需求）

（1）適用于新材料行業相關產品高溫熱壓，于SCA/OCA 膠工藝產品貼合 適用于液

晶、TP/LCM以及高分子材料COP，COC,PMMA，PC等熱壓鍵合；

（2）適用于塑膠/玻璃/金屬件/氣凝膠等新材料,新能源行業零部件,航空零部件,芯片/線路板,
電子插裝件等的精密壓裝；

（3）并可用治具放到待貼合工件之間的相對應位置。通過人工把產品搬到工作平臺抽真空、熱壓
、保壓。