關于ACF綁定氣泡分為白色的存在隱患剝離氣泡和無隱患的黑色流動氣泡，綁定異常同時會導致氣泡、白團和壓痕

以上紅圈為剝離氣泡，有以下特征：①整體發白②邊緣線不清晰③形狀多為長條狀④會擴大影響導通有隱患

以上藍色為流動氣泡，有以下特征：①中央通透②邊緣線黑粗③形狀多為圓形或橢圓形④不會擴大不影響功能無隱患

即便是經過可靠性測試，由于流動氣泡被樹脂所包裹，并不會變形，因此不會對性能產生影響。但是剝離氣泡則會受環境的變化，而進一步惡化擴散，最終延伸至電極區，從而出現電阻值升高甚至是OPEN的不良現象。

一、流動氣泡（無隱患）形成的原因及改善對策

所謂流動氣泡，就是存在于ACF樹脂中的空氣。由于ACF貼附及本壓作業都在非真空的情況下進行，因此當溫度升高、ACF開始流動時，必定會卷入周圍的空氣，從而產生流動氣泡。由于流動氣泡為空氣，所以看起來顏色通透（與ACF樹脂同色），且多為圓或橢圓狀，清晰的邊緣線為光線反射所致。正因為流動氣泡為作業環境中的空氣， 因此，無法徹底消除，也無需消除。當流動氣泡過多時，首先確認所選ACF厚度是否過薄，若是，則存在填充不足的可能；若ACF厚度適中，則可稍微提高貼附溫度及本壓溫度，以提高樹脂流動性從而排除樹脂中卷入的空氣氣泡。

二、剝離氣泡（有隱患）形成的原因及改善對策（綁定端白團和IC Bump 壓痕不一致）

玻璃氣泡有以下幾類：

①IC兩端剝離氣泡②LCD或G-Sensor綁定后FPC金手指間距內白色橢圓形剝離氣泡③柔性PET或F-Sensor綁定后FPC金手指間距內剝離氣泡（霧狀）④LCD或G-Sensor綁定后FPC金手指間距內區域性大片白色剝離氣泡。

具體如下：

IC兩端剝離氣泡起因：本壓時IC及Glass存在溫差，延伸量不同，ACF固化后，收縮量更大的IC會拉扯ACF，容易在IC四角形成剝離（尤其是薄玻璃經受高溫本壓以后，更容易發生剝離）且會加重綁定白團和壓痕不明顯。 

IC兩端剝離氣泡對策：①降低本壓溫度至ACF材料提供的[敏感詞]溫度采用DOE驗證 ②減小底部平臺溫度與頂部平臺的溫度差控制在50℃內 ③減少綁定時間至≤5S ④調整壓接位置的水平度避免壓接傾斜（尋找不良品綁定后的規律性比如同一方向氣泡或壓痕輕微）⑤對綁定壓接位置進行3點實測溫度，實測溫度每點的溫度相差不能超過3℃否則每個點的位置的壓痕不一致（壓痕和溫度呈嚴重相關關系）

在這里[敏感詞]圖片描述

LCD或G-Sensor綁定后FPC金手指間距內白色橢圓形剝離氣泡起因：

壓力過大（尤其是溫度較高時），緩沖材對FPC過分擠壓，使得space部形變量較大，FPC形成較大的反彈力，在壓著后期會將ACF 掀起（Spring-back現象）

LCD或G-Sensor綁定后FPC金手指間距內白色橢圓形剝離氣泡對策：

①降低綁定壓力以導電粒子爆破為準 ②減薄緩沖材料硅膠帶更換為鐵氟龍 ③加厚ACF基材厚度如18u更換為25u的ACF

柔性PET或F-Sensor綁定后FPC金手指間距內剝離氣泡（霧狀）起因：

ACF固化率不足，導致拉拔力下降而形成的剝離

柔性PET或F-Sensor綁定后FPC金手指間距內剝離氣泡（霧狀）對策：

①提高本壓溫度 ②延長本壓時間

LCD或G-Sensor綁定后FPC金手指間距內區域性大片白色剝離氣泡起因：

異物殘留在本壓部位，使得ACF無法良好貼附基材而形成了剝離導致大面積白色氣泡。

LCD或G-Sensor綁定后FPC金手指間距內區域性大片白色剝離氣泡對策：

對LCD或G-Sensor綁定位置進行酒精擦拭后等離子清洗或直接采用丙酮擦拭綁定金手指表面且清洗后靜置時間不能超過2小時，測試采用水滴角測試儀實測綁定位置水滴角≤25°為佳，FPC采用一次磨砂后噴砂處理綁定金手指位置避免臟污殘留至綁定金手指，制程過程中需帶紅色丁晴手指套操作，FOG返修品需全部鏡檢綁定位置和單獨標識后才能出貨同步安排返修品抽測通電高溫高濕。

以上問題的，在我司ACF工藝方案實施中都已經有效解決，并推出優化方案后的相關設備