設(shè)備用途
本設(shè)備為高壓脫泡機（又名除泡機）。為電子光電行業(yè)，光學(xué)膠，OCA 膠的貼合后所產(chǎn)生的氣泡及真空泡
的去除工序。有效的提高產(chǎn)品的良率

根據(jù)客戶需要定做除泡機的尺寸及材質(zhì)，
可選擇碳鋼及不銹鋼，尺寸按需要定做

機器性能：以GZC-TP035B為例（其他尺寸可以咨詢客戶進行定制詳情了解）
本設(shè)備為高壓加熱 ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD 模組脫泡機。
本設(shè)備適合硬對硬貼合（CG 貼合）或總成（CTP+LCD）工序后對其脫泡的工序
可選擇先升溫再升壓、先升壓再升溫、同時升溫升壓。